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    국내,외 포장기자재전 전시회 참관입니다.

    2024~2011 2012 SMT/PCB & NEPCON Korea 전시회

    페이지 정보

    조회Hit 1,188회   작성일Date 12-04-12 20:30

    본문

     
     
    행 사 명 : 2012 SMT/PCB & NEPCON Korea (전자부품 생산기자재 전시회)
    행사기간 : 2012년 4월 11일 (수) ~ 13일 (금) 3일간
    행사시간 : 10:00 ~ 17:00
    행사장소 : 서울 코엑스 3층 전관
    부스넘버 : P126
    웹사이트 : http://www.smtpcb.org
    주 최 : K.Fairs Ltd., / Reed Exhibitions
    전시품목 : SMT, PCB, LED BLU, 태양광 관련, 자동차 전장 관련, 전자부품 생산에 필요한 기자재
    임베디드 시스템 분야, 전자파 대책, Microelectronics and Packaging
    정보통신 단말기 생산에 필요한 자동화 기자재, 기타 관련 기자재


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    - 노즐식 & 챔버식 진공포장기
    - 진공포장기용 부자재

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