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    전기.전자분야 반도체 포장용 웨이퍼를 진공포장기 AZ-450E 이용 진공포장

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    조회Hit 3,675회   작성일Date 13-02-27 18:26

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    반도체, PCB, 전자부품, 등의 산화 방지 및 부패방지를 위해 진공포장되는 과정입니다.
    공압방식 노즐식 진공포장기로 한대의 기계로 진공포장, 가스충진, 접착등 세가지의 기능을 사용 하실 수 있으며 기계 전체가 스테인레스 알루미늄으로 이루어져 있어 습기가 많은 곳에서도 녹이 슬지 않아 작업이 가능합니다.
    또한, 한글 또는 영문으로 사용할 수 있는 디지털 콘트롤 박스를 사용 조작이 간편합니다.

    == 제품특징 ==
    1. 진공센서 내장으로 정밀한 진공포장도 조절이 가능.
    2. 이젝터(ejector)펌프사용과 스텐레스 구조로 클린룸에서도 사용할 수 있음.
    3. 공압방식 구동으로 전기 실드위에 실링 바를 부착 더 길게 확장 할 수 있음.
    4. 탈부착이 가능한 컨트롤박스는 A/S가 용이함.
    5. LCD화면과 LED램프로 기계동작 및 상태 확인이 가능함.
    6. 안전센서가 부착된 접착바는 손가락이나 이물질이 들어가면 즉각 원위치되서 안전하게 사용 가능함.
    7. 프로그램 메모리 기능 옵션 추가시 소비자의 요구에 맞는 총 19가지의 진공, 가스충진, 포장 타입을 설정 할 수 있음.

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