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    전자부품 (Tray)를 진공 - 가스치완 - 진공 - 접착의 순서대로 포장하는 과정입니다.

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    조회Hit 2,193회   작성일Date 10-01-05 16:52

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    • 전자부품 (Tray)를 진공 - 가스치완 - 진공 - 접착의 순서대로 포장 과정
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